【大紀元2026年03月08日訊】（大紀元記者高琦晏台灣台北報導）台積電與金融業7日起啟動校園徵才計畫，吸引應屆畢業生關注。晶圓代工龍頭台積電今年預計在台灣招募約8000名新進人員，涵蓋工程師與技術員等職缺，新進碩士工程師整體年薪平均可達新台幣220萬元。
台積電首站前進台大企業博覽會，並將巡迴包括台科大、清大、成大等17所院校舉辦實體與線上說明會，同步啟動暑期實習計畫，表現優異學生可提前取得正職預聘資格。
台積電指出，公司近年積極推動數位轉型，導入人工智慧與大數據應用打造智慧工廠，以提升製造與技術競爭力，並歡迎資訊工程及相關領域人才加入。此外，台積電也重視多元共融與身心障礙人才招募，並鼓勵女性工程師參與設備職類工作。
金融業方面，今年校園徵才規模再度擴大，中信、國泰、富邦、台新新光等金控合計釋出逾2.6萬個職缺，AI、資料科學、雲端與金融科技人才成為熱門。
中信金控計畫招募逾7,150人，旗下MA與跨國培訓計畫（IRM）培養具國際視野金融專才；國泰金控表示，年度招募約7,600人，其中AI及雲端相關職缺超過800個；富邦金控MA儲備幹部計畫涵蓋經營管理、投行、金融交易及數位科技等八大領域。
觀察今年金融業校園徵才三大趨勢，不僅徵才規模持續擴大、AI與金融科技職缺需求明顯增長，在MA制度與海外輪調制度也持續強化。整體而言，半導體與金融業擴大校園徵才，反映新世代工程與跨域數位人才正成為市場的搶手資源。
責任編輯：玉珍
