【大纪元2026年03月08日讯】（大纪元记者高琦晏台湾台北报导）台积电与金融业7日起启动校园征才计划，吸引应届毕业生关注。晶圆代工龙头台积电今年预计在台湾招募约8000名新进人员，涵盖工程师与技术员等职缺，新进硕士工程师整体年薪平均可达新台币220万元。
台积电首站前进台大企业博览会，并将巡回包括台科大、清大、成大等17所院校举办实体与线上说明会，同步启动暑期实习计划，表现优异学生可提前取得正职预聘资格。
台积电指出，公司近年积极推动数位转型，导入人工智慧与大数据应用打造智慧工厂，以提升制造与技术竞争力，并欢迎资讯工程及相关领域人才加入。此外，台积电也重视多元共融与身心障碍人才招募，并鼓励女性工程师参与设备职类工作。
金融业方面，今年校园征才规模再度扩大，中信、国泰、富邦、台新新光等金控合计释出逾2.6万个职缺，AI、资料科学、云端与金融科技人才成为热门。
中信金控计划招募逾7,150人，旗下MA与跨国培训计划（IRM）培养具国际视野金融专才；国泰金控表示，年度招募约7,600人，其中AI及云端相关职缺超过800个；富邦金控MA储备干部计划涵盖经营管理、投行、金融交易及数位科技等八大领域。
观察今年金融业校园征才三大趋势，不仅征才规模持续扩大、AI与金融科技职缺需求明显增长，在MA制度与海外轮调制度也持续强化。整体而言，半导体与金融业扩大校园征才，反映新世代工程与跨域数位人才正成为市场的抢手资源。
责任编辑：玉珍
