【大紀元3月19日訊】（法新社東京十九日電） 日本富士通公司今天表示，它將斥資十五億美元在日本興建一座抗震晶片廠，製造專供手機使用的高科技晶片。
富士通說，該公司計畫未來三年內在其三重半導體廠區裡，以總經費一千六百億日圓（十五億美元）興建晶片廠，以直徑三百公釐的晶圓初步量產九十奈米寬電路的先進晶片，最後將產製下一代的六十五奈米電路晶片。
與現行廣受應用的一百三十奈米技術相比，前述晶片的體積小很多，容量卻更大。一奈米即是十億分之一公尺。
富士通負責電子設備事業部的副總裁小野表示：「透過對三百釐米晶圓的密集投資以及達到高成本競爭力的作法，我們的目標是創造利潤。」
這座晶片廠也將是世界上第一座具有微震管制能力的抗震半導體工廠。
小野指出，這座新廠將自二○○五年九月開始交運晶片，預期二○○六年每月最高將可生產一萬三千片矽晶圓；它將可能在二○○六年底開始以六十奈米技術處理晶圓，但產量預期每月在一千片晶圓以下。(http://www.dajiyuan.com)
