【大紀元10月27日報導】(中央社記者張均懋台北二十七日電)據外資機構美林證券預估，在歐、美等地整合元件大廠持續降低資本支出，將晶圓委外生產趨勢持續下，明年晶圓代工出貨量將有 20%的年成長率，台灣晶圓測試廠商也將受惠，為明年業績成長的主要動能。
晶圓測試廠商表示，歐、美地區整合元件大廠近年實行資產減輕策略，將資本支出縮減並將產能外包，在此趨勢下，受惠者不僅是國內晶圓代工廠，還有與代工廠合作密切的晶圓測試廠與封裝廠等，都從中獲得可觀的商機。
據美林評估明年半導體市場展望，景氣高低起伏將與今年類似，預估明年上半年晶圓代工廠出貨量僅較今年下半年下滑3%，明年下半年出貨量隨即較上半年成長17%以上。
美林進一步預估各家晶圓代工廠出貨量成長率，國內兩大晶圓代工廠台積電、聯電今年下半年出貨量分別較上半年大幅增加32%、33%，相較其他 2家競爭對手特許半導體 (Chartered)、中芯下半年出貨量成長率分別為23%、20%。
美林同時預估台積電、聯電明年晶圓出貨量分別較今年成長21%、15%，特許半導體與中芯明年晶圓出貨量分別約18%、27%。
晶圓測試廠商包括京元電子、欣銓等，受惠國內兩大晶圓代工廠商出貨量增加，第3季內單月營收屢創新高，京元電子除了受惠大客戶聯發科手機晶片出貨量大幅增加的商機外，同時陸續增加手機晶片大廠高通(Qualcomm)、巨積 (LSI)等新客戶，為後續接單增添成長動能。
欣銓除了受惠國內 2大晶圓代工廠晶圓出貨增加外，也完成新加坡子公司的佈局；由於新加坡近年來成為國際重量級IDM大廠委外與設廠的據點，包括 IBM、恩智浦 NXP)、英飛凌(Infineon)、奇夢達(Qimonda)等，陸續宣布赴星設廠或與特許半導體合作開發製程，使欣銓對當地業務發展充滿信心。
晶圓測試業者指出，未來業績表現仍要視晶圓代工廠出貨狀況而定。日前台積電執行長蔡力行在法人說明會上表達明年半導體成長率將優於今年下，加上外資同樣看好明年晶圓代工市場表現，對晶圓測試廠商業績成長而言，無異注入一劑強心針。
