日震 下半年晶片出货有疑虑

【大纪元4月1日报导】（中央社台北1日电）“华尔街日报”（Wall StreetJournal）报导，在毁灭性强震及海啸重创日本3周后，部分世界硅晶圆制造大厂生产依然受阻，加深硅晶圆可能短缺、恐影响今年稍晚晶片和电子产品出货的疑虑。

晶片制造商表示，由于他们的晶圆还有库存，到目前为止零件还能出货。晶圆是种薄硅片，用来制造电脑处理器、记忆体等半导体的基础；这使晶圆成为平板电脑、智慧型手机、家电、电视机等广泛电脑及电子仪器的重要零件。

不过，如果日本供应链问题持续好几个月，分析师表示，这些问题免不了将影响到许多晶片商出货─尤其是在忙碌的下半年。晶片销售通常在开学季及年底耶诞假期期间成长。

市调公司IHS iSuppli Corp.在最近的报告中表示：“供应商在提供和分配原物料，还有产品出货上，都料将面临困难。”IHS iSuppli指出，员工缺少和断电都可能使生产大乱。（译者：中央社黄馨玉）