晶心科技无偿授权Andes软体与中正大学

【大纪元2011年07月22日讯】（大纪元记者苏泰安台湾嘉义报导）晶心科技无偿授权Andes软体与中正大，这项合作计划将提供中正大学在嵌入式系统教学与学术研究上的协助，达到提升双方研究能量与共享研究资源。

国立中正大学与晶心科技股份有限公司于22日在中正大学正式签署合作，未来中正电子、电机、资讯相关系所与单位只需提出申请并通过审核，便能使用晶心科技无偿授权的AndesCore、AndESLive 及AndeSight 等软硬体。

中正大学晶片系统研究中心曾于95、98年与其签署两件技术移转合作案，而今年六月，晶片系统研究中心叶经纬主任与资工系郭峻因主任再度与晶心科技林志明总经理进行合作洽谈。叶经纬主任表示，晶心科技同意以无偿授权AndesCore?、AndESLive?及AndeSight?等软硬体的方式，支持中正大学在合约所列的各项教学与学术活动中使用，其软硬体可应用于32位元 RISC CPU IP AndesCore 系列，以编写程式码。

叶经纬主任指出，合约签订后，只要是中正大学电子、电机、资讯相关的系所、实验室及中心都能以单位、团队或个人的名义，向晶心科技提出AndesCore相关软硬体的使用申请，经由该公司审核后，将指派公司服务人员提供技术支援，协助本校进行教学或研究用途。

中正大学与晶心科技双方期许透过该技术合作，进行更深入的嵌入式系统软硬体与CPU核心的技术开发，以及晶片系统整合的合作交流。中正大学表示，该合作除了有助于嵌入式系统教学外，研发成果也可藉由双方的行销管道进行技术推广，有效提升研发成果的产业应用。