【大纪元9月27日报导】(中央社记者钟荣峰台北27日电)日月光子公司ASE韩国开始兴建第2工厂，日月光表示，韩国2厂预计2013年底完工，年营收可达4亿美元，积极争取三星(Samsung)更多商机。
日月光子公司ASE韩国开始兴建第2工厂，日月光表示，韩国2厂规划生产高阶球闸阵列封装(BGA)、覆晶封装(Flip Chip)和模组化封装产品，应用范围以通讯和消费电子类为主，也包含一小部分的汽车用功率IC、医疗及工业用感测器应用。
对于韩国2厂建厂进度和营收规模，日月光预估，韩国2厂将在2013年底完工，产能预计陆续在2014年到位，若产能全开，韩国2厂年营收可达4亿美元。
日月光表示，加上原有韩国1厂年营收约6亿美元的规模，韩国两座工厂的年营业额，上看10亿美元。
至于韩国3厂的建厂规划，日月光指出，评估2厂产能即将满载的前1年，就可开始3厂的兴建计划；长远来看，3厂完工后，日月光韩国3座生产工厂年营业额估计可大幅拉高到20亿美元。
日月光表示，韩国2厂可为当地带来4000个工作机会，机器设备投资规模可达4亿美元。
目前日月光韩国1厂90%客户来自非韩国客户，韩系客户占比仅1成左右；兴建2厂，日月光不讳言表示，兴建2厂为积极切入三星(Samsung)供应链，争取更多商机。
据指出，日月光韩国1厂产品线以模组化封装为主，其它包括打线封装、球闸阵列封装和覆晶封装；目前三星单一客户占日月光韩国1厂整体营收比重，不到1成。
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