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【大纪元10月30日报导】（中央社记者钟荣峰台北30日电）半导体封测大厂日月光财务长董宏思预估，第4季集团合并营收可较第3季成长；第4季封装和测试产品稼动率，大约在8成。
日月光今天下午举办法人说明会，董宏思预估，今年第4季IC封装测试及材料营收，将比第3季小幅减少0%到3%；第4季电子制造代工服务营收可成长超过25%；第4季集团合并营收可较第3季成长。
日月光第3季先进封装产品产能利用率在85%左右，打线封装产品稼动率超过8成；测试产品稼动率约80%。
展望第4季主要产品线稼动率，董宏思预估，日月光第4季封装和测试产品平均稼动率在8成左右。
董宏思表示，第3季封装测试与材料毛利率达到25.5%，较第2季微增1.5个百分点，主要是国际金价下跌以及产品组合改变，包括覆晶(FC)封装和凸块(Bumping)产品比重提升，以及系统级封装(SiP)产品加入，加上铜制程打线比重提升，有助第3季封测及材料毛利率表现。
日月光表示，第3季铜打线封装产能占整体打线封装产能达到78%，铜打线封装营收占整体打线封装营收到64%。
日月光指出，第3季开始生产低价晶片尺寸覆晶封装基板(FC-CSP substrate)产品，有助第3季材料毛利率表现。
