台日月光明年SiP占比上看25%

【大纪元11月5日报导】（中央社记者钟荣峰台北5日电）法人评估，明年日月光系统级封装(SiP)营收可持续成长，占整体营收比重将超过2成以上，有机会达到25%。

法人表示，日月光SiP封装产品应用以Wi-Fi整合晶片和指纹辨识晶片为主；Wi-Fi整合晶片主要客户包括国外无线通讯晶片大厂，指纹辨识晶片应用在苹果(Apple)iPhone 5S新品。

日月光预估，第4季系统级封装营收占整体营收比重有机会到10%；目前SiP产能利用率达到满载水准。

展望明年日月光SiP业绩，法人评估，明年日月光系统级封装营收可持续成长，SiP营收占日月光整体营收比重将超过2成以上，有机会达到25%。

日月光表示，封测大厂需具备系统级知识、电子制造代工服务、晶片封装测试以及基板生产的能力和经验，才能在系统级封装制造具有优势。