【大纪元4月24日报导】(中央社记者钟荣峰台北24日电)无线晶片大厂博通(Broadcom)预估第2季营收可增。法人表示，封测台厂日月光、硅品，和IC载板厂南电和景硕可进补。
博通第1季营收20.05亿美元，去年第4季20.8亿美元%，去年同期18.27亿美元；第1季获利1.91亿美元，去年第4季2.51亿美元，去年同期8800万美元。
博通第1季每股稀释盈余0.33美元，去年第4季0.43美元，去年同期0.15美元。
受惠平板电脑和手机零件订单攀升，博通首季营收获利双双高于预估。
博通预估第2季营收将介于20.16亿美元至21.84亿美元，相较于彭博访调分析师预估的20.5亿美元；博通预估第2季毛利率较第1季微减。
法人表示，博通是日月光前十大客户之一，比重占日月光整体出货比重超过5%；博通也是硅品主要客户之一。
在IC载板部分，法人表示，南电主要提供博通相关网通、手机和无线通讯晶片载板，包括晶片尺寸打线封装(WB-CSP)和晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)载板等，博通占南电营收比重在1成到1成5。
法人指出，景硕也部分供应博通无线晶片和乙太网路晶片所需载板；博通占景硕营收比重约7%到8%。
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