【大纪元6月27日报导】（中央社记者张建中新竹27日电）工研院开发磁性记忆体技术及推动三维晶片整合技术有成，电子与光电所所长刘军廷表示，不仅开辟、主导新战场，同时有助提升国内产业在产业链的地位。
工研院今天召开记者会，发表 3项荣获工研院年度杰出研究与推广服务金牌奖技术。
刘军廷指出，工研院记忆体研发团队投入磁性记忆体(MRAM)开发已长达10年之久，与晶圆代工龙头台积电合作多年，并屡获台积电最佳研发伙伴奖。
刘军廷说，工研院开发出的垂直式自旋磁性记忆体技术，成功解决元件变小时容易导致记忆体失效的技术瓶颈，具有非挥发性、读写速度快、可无限次读写及低功耗等优点。
工研院垂直式自旋磁性记忆体技术，未来将可取代动态随机存取记忆体(DRAM)，刘军廷表示，研究成果获硅智财大厂Rambus青睐，双方签署先期技术评估合约，并获颁工研院今年杰出研究金牌奖。
工研院推广三维晶片整合技术也有不错成果，获颁工研院推广服务金牌奖；工研院电光所组长骆韦仲表示，工研院透过与客户的客户合作模式，整合产、官界资源，成功筹组3D IC研发联盟。
刘军廷说，工研院在磁性记忆体技术研发与推广3DIC整合技术成果，顺利跳脱出业界当前不断追逐制程微缩的胶着战局，开辟、主导IC新战场，并可为国内业者牵线，与国际大厂连结，提升在产业链地位。
工研院与台积电合作开发的超低电压、超低功耗系统晶片设计技术，也获颁年度杰出研究金牌奖。
