【大纪元2016年10月27日讯】工研院推广PCB智慧制造，在2016年台湾电路板产业国际展览会中展出“高深宽比无光罩超细线印刷技术”、“加成式细微导线制造技术”和“PCB设备通讯软体”等新技术。
台湾印刷电路板（PCB）产业即将迈向兆元等级，智慧制造是关键，在经济部技术处支持下，工研院在26日揭幕的2016年台湾电路板产业国际展览会（TPCAShow 2016）中，展示“高深宽比无光罩超细线印刷技术”、“加成式细微导线制造技术”等PCB智慧制造创新技术，以及“车用电池微型智慧功率控制模组”等研发成果，有助于带动台湾在PCB产业链的上下游产值，为台湾打造PCB成为兆元产值的目标，奠定深厚的基础实力。
其中，工研院机械所发展“加成式细微导线制造技术”，因掌握特殊材料技术，并发展创新的转印设备、凹版模具等模组，更重要的是，此创新绿色制程技术，最多可缩减80%以上的材料使用量与60%以上的能源消耗量。
同时，加成式细微导线制造技术亦可应用于曲面玻璃、PET塑料上，未来包括仪表板等弧面车内装结构件，或产线所使用曲面机器手臂等，都可直接将设计好的电路“印”在上头，受惠于印刷技术的突破，有效扩张了电路设计使用范围与可能性。
工研院机械所先进制造技术组副组长许文通表示，目前，工研院与嘉联益共同合作制成全加成超细线宽软板，现已应用于智慧型手机、平板电脑触控模组。
另外，工研院机械所还端出PCB设备通讯软体，由于现阶段台湾PCB厂商的产线机台，采用的通讯介面皆不一致，使得资料搜集与上传都面临挑战。为此，工研院开发PCB设备通讯软体，能有效建立设备间通讯，提供可靠及符合SEMI E4/E5/E37/E30的通讯，并可广泛应用于半导体、LED、LCD及PV等产业。（转自中央社）
