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电路板展 台工研院大秀新技术

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【大纪元2016年10月27日讯】工研院推广PCB智慧制造,在2016年台湾电路板产业国际展览会中展出“高深宽比无光罩超细线印刷技术”、“加成式细微导线制造技术”和“PCB设备通讯软体”等新技术。

台湾印刷电路板(PCB)产业即将迈向兆元等级,智慧制造是关键,在经济部技术处支持下,工研院在26日揭幕的2016年台湾电路板产业国际展览会(TPCAShow 2016)中,展示“高深宽比无光罩超细线印刷技术”、“加成式细微导线制造技术”等PCB智慧制造创新技术,以及“车用电池微型智慧功率控制模组”等研发成果,有助于带动台湾在PCB产业链的上下游产值,为台湾打造PCB成为兆元产值的目标,奠定深厚的基础实力。

其中,工研院机械所发展“加成式细微导线制造技术”,因掌握特殊材料技术,并发展创新的转印设备、凹版模具等模组,更重要的是,此创新绿色制程技术,最多可缩减80%以上的材料使用量与60%以上的能源消耗量。

同时,加成式细微导线制造技术亦可应用于曲面玻璃、PET塑料上,未来包括仪表板等弧面车内装结构件,或产线所使用曲面机器手臂等,都可直接将设计好的电路“印”在上头,受惠于印刷技术的突破,有效扩张了电路设计使用范围与可能性。

工研院机械所先进制造技术组副组长许文通表示,目前,工研院与嘉联益共同合作制成全加成超细线宽软板,现已应用于智慧型手机、平板电脑触控模组。

另外,工研院机械所还端出PCB设备通讯软体,由于现阶段台湾PCB厂商的产线机台,采用的通讯介面皆不一致,使得资料搜集与上传都面临挑战。为此,工研院开发PCB设备通讯软体,能有效建立设备间通讯,提供可靠及符合SEMI E4/E5/E37/E30的通讯,并可广泛应用于半导体、LED、LCD及PV等产业。(转自中央社)

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