【大紀元2016年10月27日訊】工研院推廣PCB智慧製造，在2016年台灣電路板產業國際展覽會中展出「高深寬比無光罩超細線印刷技術」、「加成式細微導線製造技術」和「PCB設備通訊軟體」等新技術。
台灣印刷電路板（PCB）產業即將邁向兆元等級，智慧製造是關鍵，在經濟部技術處支持下，工研院在26日揭幕的2016年台灣電路板產業國際展覽會（TPCAShow 2016）中，展示「高深寬比無光罩超細線印刷技術」、「加成式細微導線製造技術」等PCB智慧製造創新技術，以及「車用電池微型智慧功率控制模組」等研發成果，有助於帶動台灣在PCB產業鏈的上下游產值，為台灣打造PCB成為兆元產值的目標，奠定深厚的基礎實力。
其中，工研院機械所發展「加成式細微導線製造技術」，因掌握特殊材料技術，並發展創新的轉印設備、凹版模具等模組，更重要的是，此創新綠色製程技術，最多可縮減80%以上的材料使用量與60%以上的能源消耗量。
同時，加成式細微導線製造技術亦可應用於曲面玻璃、PET塑料上，未來包括儀表板等弧面車內裝結構件，或產線所使用曲面機器手臂等，都可直接將設計好的電路「印」在上頭，受惠於印刷技術的突破，有效擴張了電路設計使用範圍與可能性。
工研院機械所先進製造技術組副組長許文通表示，目前，工研院與嘉聯益共同合作製成全加成超細線寬軟板，現已應用於智慧型手機、平板電腦觸控模組。
另外，工研院機械所還端出PCB設備通訊軟體，由於現階段台灣PCB廠商的產線機台，採用的通訊介面皆不一致，使得資料蒐集與上傳都面臨挑戰。為此，工研院開發PCB設備通訊軟體，能有效建立設備間通訊，提供可靠及符合SEMI E4/E5/E37/E30的通訊，並可廣泛應用於半導體、LED、LCD及PV等產業。（轉自中央社）
