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赴美参加国际积体电路竞赛 中正大学两冠

中正电机所团队赴美电脑辅助设计研讨会接受颁奖。(左起):王硕辉、陶蔼国、林柏宏教授、苏彦宇。 (中正大学提供)

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【大纪元2017年11月28日讯】(大纪元记者李撷璎台湾嘉义报导)中正大学电机所团队日前参加晶片设计自动化领域最重要的国际竞赛“国际积体电路电脑辅助设计软体制作竞赛”,与全球123组学生队伍一较高下,一举夺得3个竞赛项目中的2项冠军,领先第二名台大、第三名日本东京大学及巴西等团队。带队的电机系教授林柏宏说,中正创下全世界第一个团队在同一年度竞赛获得最高比例冠军奖项的历史纪录!

中正大学表示,林柏宏教授指导的学生团队去年于“国际积体电路电脑辅助设计软体制作竞赛”中首次夺冠,今年再接再厉,由王硕辉、苏彦宇、吴威良、刘冠宏等研究生,及越南籍博士生陶蔼国再夺两冠,并于日前在美国加州尔湾举办的“IEEE/ACM国际电脑辅助设计研讨会(ICCAD)”获颁奖牌及奖金十万元。

自2012年起,国际积体电路电脑辅助设计软体制作竞赛(CAD Contest at ICCAD)在教育部、国内外学术团体及国际知名企业的赞助下举办。该竞赛每年皆吸引数以百计来自世界各地的研究生、大学生参加。

该竞赛每年皆由全球半导体产业界的知名晶片设计公司提供极为复杂且尚未优化的晶片设计问题,让大学师生组队开发新的程式及算法来优化晶片设计,再由出题单位针对各参赛队伍所开发程式的优化结果进行综合评比,最后在晶片设计自动化领域顶尖国际研讨会ICCAD公布完整评比结果及颁奖。

中正校方指出,“国际积体电路电脑辅助设计软体制作竞赛”时程长达十个月,今年共有三道题目,吸引来自全球十个国家地区123个队伍报名参加。而中正大学团队在“Resource-aware Patch Generation”及“Net Open Location Finder with Obstacles”等题目拿下第一名。此外,该竞赛3道题目中,第二名全数由国立台湾大学团队获得,第三名则分别为日本东京大学、台湾科技大学及巴西Federal University of Santa Catarina等团队。

责任编辑:王愉悦

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