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赴美參加國際積體電路競賽 中正大學兩冠

中正電機所團隊赴美電腦輔助設計研討會接受頒獎。(左起):王碩輝、陶藹國、林柏宏教授、蘇彥宇。 (中正大學提供)

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【大紀元2017年11月28日訊】(大紀元記者李擷瓔台灣嘉義報導)中正大學電機所團隊日前參加晶片設計自動化領域最重要的國際競賽「國際積體電路電腦輔助設計軟體製作競賽」,與全球123組學生隊伍一較高下,一舉奪得3個競賽項目中的2項冠軍,領先第二名台大、第三名日本東京大學及巴西等團隊。帶隊的電機系教授林柏宏說,中正創下全世界第一個團隊在同一年度競賽獲得最高比例冠軍獎項的歷史紀錄!

中正大學表示,林柏宏教授指導的學生團隊去年於「國際積體電路電腦輔助設計軟體製作競賽」中首次奪冠,今年再接再厲,由王碩輝、蘇彥宇、吳威良、劉冠宏等研究生,及越南籍博士生陶藹國再奪兩冠,並於日前在美國加州爾灣舉辦的「IEEE/ACM國際電腦輔助設計研討會(ICCAD)」獲頒獎牌及獎金十萬元。

自2012年起,國際積體電路電腦輔助設計軟體製作競賽(CAD Contest at ICCAD)在教育部、國內外學術團體及國際知名企業的贊助下舉辦。該競賽每年皆吸引數以百計來自世界各地的研究生、大學生參加。

該競賽每年皆由全球半導體產業界的知名晶片設計公司提供極為複雜且尚未優化的晶片設計問題,讓大學師生組隊開發新的程式及演算法來優化晶片設計,再由出題單位針對各參賽隊伍所開發程式的優化結果進行綜合評比,最後在晶片設計自動化領域頂尖國際研討會ICCAD公佈完整評比結果及頒獎。

中正校方指出,「國際積體電路電腦輔助設計軟體製作競賽」時程長達十個月,今年共有三道題目,吸引來自全球十個國家地區123個隊伍報名參加。而中正大學團隊在「Resource-aware Patch Generation」及「Net Open Location Finder with Obstacles」等題目拿下第一名。此外,該競賽3道題目中,第二名全數由國立台灣大學團隊獲得,第三名則分別為日本東京大學、台灣科技大學及巴西Federal University of Santa Catarina等團隊。

責任編輯:王愉悅

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