iPhone厚度大减42% 靠这项封装技术

【大纪元2017年11月07日讯】苹果iPhone关键元件封装技术曝光。工研院IEK分析指出，iPhone 7内部有44颗元件采用晶圆级封装，9年来因为晶圆级封装，iPhone厚度得以减少42%。

工研院今天举办眺望2018产业发展趋势研讨会，其中探讨异质整合封装发展潜力。

观察iPhone手机采用封装技术，工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）分析师杨启鑫指出，苹果手机和平板电脑相较其他品牌，采用更多的晶圆级封装（WLP）元件。

例如iPhone 7内部关键零组件采用43个扇入型晶圆级封装（fan-in WLP）以及1颗扇出型晶圆级封装（FO-WLP），一共采用44颗WLP，应用范围从音讯元件到电源管理IC等。

此外，杨启鑫表示，iPhone 7和7 Plus零组件也有采用覆晶封装，例如高通（Qualcomm）的LTE模组和Skyworks的转换器。

杨启鑫指出，从2007年首款iPhone推出到2016年iPhone 7，iPhone内部晶圆级封装采用数量增加22倍，这也让iPhone的厚度减少42%。

苹果的Apple Watch内部元件也采用晶圆级封装技术。杨启鑫以Apple Watch Series 2为例指出，内部关键元件就使用18颗WLP，涵盖触控萤幕控制器、电容感测控制器、Wi-Fi和蓝牙整合系统单晶片、MOSFET元件等。（转自中央社）