【大纪元2018年08月10日讯】（大纪元记者庄丽存、徐翠玲台北报导）美商高通（Qualcomm）因拒绝授权晶片给竞争同业等手段，遭到公平会重罚新台币234亿元，创下史上最高罚锾纪录，公平会10日召开高通裁罚案重大讯息记者会，9日与高通在智慧财产法院达成诉讼上和解，且同意罚锾从234亿元降至27.3亿元，其余金额（206.7亿元）转成实质投资，将有助于提升台湾整体经济利益与公共利益，带来正面影响。
以5年期产业进行投资
公平会委员洪财隆表示，原处分所裁处的234亿元罚锾，美商高通公司同意不争执已分期缴纳共计27亿3千万元的罚锾，并承诺以5年期产业方案对台湾进行投资合作，该投资包含5G合作、新市场拓展、与新创公司及大学的合作，并设立台湾营运及制造工程中心。
洪财隆指出，高通将与公平会、经济部、科技部等相关单位紧密配合以落实投资，公平会认为该产业投资方案有助于提升台湾半导体、行动通讯及5G技术发展等方面的整体经济利益与公共利益，希望能有效形塑产业良好竞争，带来各方面正面影响。
高通：授权智慧财产权
另外，高通执行副总裁暨高通技术授权总裁罗杰斯（Alex Rogers）表示，很高兴跟公平会抛开诉讼，达成对双方有利的共识。纵使双方立场有所不同，这项和解直接解决公平会的疑虑，更立基于高通长期以来与台湾的商业合作。
罗杰斯说，高通再次承诺以公平和互信的原则，授权旗下重要的智慧财产权。在去除这些不确定因素后，高通现在可以专注在拓展双方合作关系，支援台湾无线产业并快速发展5G科技。
经济部10日也表示，乐见有这样的和解结果。未来经济部将紧密配合公平会，落实高通承诺的投资合作。
经济部技术处长罗达生表示，高通是全球最知名、最大的晶片供应商，在5G晶片开发上掌握许多关键技术，未来将会影响智慧终端装置及应用发展，也会对系统商、营运商的生态链起相当大的作用。在5G开发上，台湾正好藉这次机会与高通进一步做更深、更广的合作，加速台湾5G产业发展。
罗达生指出，跟高通合作，除了期待能获得5G或下世代智慧终端装置更好的技术以及加速产品开发速度，也希望藉由高通对市场的布局、与各国营运商合作的关系，让我国网通厂商未来能够进入它的合作体系中。此外，也盼带动更多国内外公司扩大投资台湾，透过长期稳定的合作关系，提升彼此在半导体、行动通讯及5G技术发展等方面之国际竞争力。
经济部：双方可共创双赢
中美贸易战节节升高，网通厂商打算回台发展，在这时间点是否有利？罗达生说，绝对是正面加分。高通如果如公平会所言，将在台湾成立台湾营运与制造工程中心，就是它的技术资源体系、相关业务采购等，都会在台湾发展。台湾的厂商如果也在台湾做深度制造与研发布局，刚好能够紧密结合，对于双方的合作关系，绝对是一个双赢效果。期待能与高通进一步洽谈，怎样强化这层关系。
至于工研院与高通小基站合作案部分，罗达生说，高通因为营运考量，退出小基站晶片开发，工研院与高通小基站合作案已经停止。但国内在小基站的开发上，并没有因此受影响，持续跟其他国际大厂合作推动，目前进展非常顺利，还是依照预期，将在2020年之前推出5G网路。◇
责任编辑：芸清
