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苹果与高通迎来世纪大和解 撤销全球诉讼

全球科技巨擘苹果(Apple Inc.)与晶片大厂高通(Qualcomm)宣布和解,撤销全球范围的诉讼。(AFP)
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【大纪元2019年04月17日讯】(大纪元记者郭曜荣台湾台北报导)全球科技巨擘苹果(Apple Inc.)与晶片大厂高通(Qualcomm)缠讼2年,双方宣布同意和解,将撤销全球范围的专利诉讼。

两家公司均表示,双方达成为期6年的全球专利许可协议,以及2年的延期选项,但苹果必须支付高通款项。消息公布后,高通的股价应声暴涨超过23%,创近20年来单日最大涨幅;苹果则小涨0.01%。

苹果与高通的诉讼,起于苹果2017年1月陆续在美国、中国大陆对高通提告,指对方涉嫌滥用市场优势,收取不公平的权利款项;高通回击,要求苹果须就违反多项协议中的承诺,支付损害赔偿金。

双方关系紧张的情况下,苹果iPhone改向英特尔(Intel)下单数据机晶片,但因英特尔在5G晶片的生产进度落后,市场担心苹果5G手机开发将延迟。

而高通近年也因失去苹果大单,全球IC设计排名退居第二,被博通(Broadcom)超越,甚至差点被博通收购,最后是靠着美国总统川普以国安为由,为该起收购案踩刹车,才让事件落幕。

前外资半导体知名分析师陆行之指出,苹果因为受不了没有5G基频晶片,决定跟高通和解,双方在全球进行的官司将取消,不过虽然两家公司暂时和解,但之前在美国联邦贸易委员会(Federal Trade Commission, FTC)的反垄断调查案还会持续。

他认为,此案发展有利于高通供应链,不利于英特尔供应链,至于苹果今年是否来得及推出5G手机,还有待观察。◇#

责任编辑:宇璇

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