美国国家半导体公司在苏州建厂

【大纪元11月25日讯】（中央社台北二十五日电）据中新社报导，美国国家半导体公司在中国大陆设立的第一个装配及测试厂﹐今天在苏州工业园区动工兴建。该封装测试厂总投资达二亿美元﹐总面积为五万一千八百平方公尺﹐工厂占地约十五公顷﹐预计可在二００四年落成启用。

　　报导指出，美国国家半导体公司董事长﹑总裁兼首席执行官贺百恩表示﹐随着中国大陆在全球电子工业市场占有率提高﹐美国国家半导体公司希望成为中国市场上居领导地位的“模拟及混合信号解决方案”供应商。

美国国家半导体公司是全球知名的半导体公司﹐成立于一九五九年﹐去年销售额达二十一亿美元。目前该公司的全球总收入中约有百分之四十五来自包括中国大陆在内的亚太区市场。(http://www.dajiyuan.com)