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【大纪元5月29日讯】晶圆生产设备领导厂商台湾应用材料公司总经理杜家庆今天表示，应用材料第二季（ 2-4月）的订货比出货比已达 1.5 ，代表景气回升与设备需求上升，台湾的半导体制造业已迈入绝对领先地位，前景非常乐观。
据中央社报道﹐杜家庆今天接受媒体访问时指出，应用材料公司第二季（ 2-4月）的订货比出货比已达 1.5，比半导体设备业平均的订货出货比 1.2还高，这绝对是代表景气回升与设备需求上升。
他认为，台湾随着全球经济景气的回升而复苏，加上台湾半导体业不论在成本、交货速度、技术等方面竞争力都很强，这两个因素造成台湾的半导体业成长。在 90奈米的技术竞赛上，台湾已经不必担心世界厂商的进步，因为台湾半导体业本身的决战已经比世界激烈，“就像当年的世界少棒赛一样，只要在台湾赢了，到了世界竞赛就会赢”。
他以设备商对于半导体制造业的了解指出，台湾的半导体制造业已迈入绝对领先地位，前景非常乐观。
他说，从 8吋到12吋晶圆世代，有几件重要的事同时发生，包括晶圆尺寸变大、线宽微缩变小、以及材料出现变化（如low-k低介电系数、铜制程等）。
而日本本身经济景气低迷，对于半导体业的持续投资造成影响，这也将对日本半导体厂推出先进制程造成不利影响，所以日本与台湾的消长明显，去年排名全球第三大半导体国的台湾，将朝半导体王国挺进，而台湾半导体业将呈市场应用、设计与制造三足鼎立之势。(http://www.dajiyuan.com)
