【大纪元8月23日讯】(法新社东京23日电) 日本科技业巨擘纷纷表示，它们正藉由雇用更多专家和使用新电路设计方法来致力缩短通常约需一年的开发新晶片时程。
东芝 (Toshiba) 公司女发言人铃木今天表示，东芝希望加强它在印度和中国的晶片开发设施，但一切尚未定案。
东芝的女发言人说：“我们希望缩短开发时程并扩大在当地的进驻规模，以嘉惠我们的客户。”
日本经济新闻报导指出，东芝已决定在印度设厂开发资料处理软体，以相对较低成本雇用能胜任的工程师。铃木表示，“我们在中国已有 (雇用一百名员工的)这类据点”，并称东芝正在考虑于印度成立类似据点。
日本经济新闻报导称东芝打算在中国和印度雇用总共一千名工程师，但铃木表示，确实人数仍未敲定。铃木又说，东芝亦考虑扩增日本国内的研发人手。
东芝的竞争对手日本电气 (NEC Corp) 公司的发言人说，日本电气计划在未来两年内将具设计特殊晶片电路能力的技术人员从二百人扩增至四百五十人。
发言人表示，“我们希望缩短制造系统大型积体电路 (LSI) 的时间”，并称动作快在业界非常重要。
为加速晶片开发时程，日本电气打算使用 C程式语言设计电路。据日本经济新闻报导， C语言可缩短开发晶片时间约四个月。富士通 (Fujitsu) 公司明春将全面采用 C语言来设计晶片。
半导体业巨擘三菱电机 (Mitsubishi ElectricCorp) 的发言人指出，三菱电机已开发出基本电路组成样板以加速晶片设计，并期盼能在两年内与绝大部分产品相容。
前述样板能让工程师在两周内设计出新电路，而利用现行方法需耗时十个月。
日本经济新闻亦报导指称，日立 (Hitachi) 公司将把更多供行动电话使用的系统晶片软体研发业务委外。报导说，日立在今秋前将与约一百五十家软体业者形成一个网络，并告知它们日立最新晶片的规格。(http://www.dajiyuan.com)
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