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美国晶片禁令启动 华为难找中国晶片补缺口

美国对华为的新一波制裁在15日生效。(Kevin Frayer/Getty Images)
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【大纪元2020年09月15日讯】(大纪元记者吴美莲台湾台北报导)美国对华为的新一波制裁在15日生效,禁止使用美国技术生产的半导体产品出货给华为,而华为近期积极备货,更传出华为包机来台湾载晶片回中国。据媒体报导,有华为的合作伙伴透露,华为并没有拟定B计划因应此禁令,只是寻求国内替代方案作为对策。

据中国媒体报导,由华为产业链传出的消息指出,华为正在寻求中国国内厂商填补供应链,但有半导体专家认为,在美国的封锁之下,中国高阶晶片的发展将面临瓶颈,而且难以绕开美国的技术与设备限制,因此华为难以找到中国晶片填补空缺。

“华为应该是没有出路了。”该名专家直呼,中企在5奈米跟7奈米等高阶晶片制程的发展实力难以跟台积电等国际大厂匹敌,华为的高阶手机将受到影响,因而选择放弃高阶手机的制造,转为制造汽车或OLED驱动,及发展笔电、平板等其他手机周边产品。

报导引述华为经销商的说法,坦承近期向华为拿货变得更困难,必须搭配手表、眼镜、平板、音响、耳机等产品下单,才可以顺利的跟华为要到货,而如果从其他管道向华为拿手机,价格又会比系统内渠道高出数百到数千元人民币不等。

责任编辑:郑桦

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