【大纪元2021年12月22日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）中美晶集团携手旗下半导体子公司环球晶，以及转投资事业包括宏捷科、朋程、兆远，出席由光电科技工业协进会主办的“第30届国际光电大展”展现成果。环球晶董事长徐秀兰22日表示，明年第三代半导体，包括碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN），产能预计会翻倍成长。
徐秀兰说，环球晶明年将同步在美国与台湾，扩充化合物半导体产能，应客户要求也在美国增设碳化硅磊晶产线，就近服务美国客户。她说，明年1月将引进设备，预计产能在明年底能翻一倍以上，目前产能已被客户预订一空。
徐秀兰指出，在氮化镓方面，明年产能也有望翻倍，目前主要生产基地位于竹南厂，因为化合物半导体基期低，即使产能倍增，市场供需依然稳健。
此外，中美晶集团在车用、5G、新世代氮化镓（Radio Frequency，RF）元件、低轨卫星、供电系统等，都是发展主力；宏捷科明年将扩增产线、推出新产品；兆远、朋程也有很多新产品亮相，明年这3家转投资公司，在化合物半导体都有很大的进步。
至于化合物半导体被许多国家视为战略管制技术，徐秀兰对此表示，台湾因不易取得国外技术，故需应结合产、官、学、研共同努力，才能建置自主技术与设备；明年半导体总体需求可以相当放心，供需都与今年相同，所以环球晶都是满载生产供应给固定的老客户，明年半导体成长幅度有机会比今年更大。
徐秀兰认为，明年最重要的方向是储能、车用、WI-FI、RF，“这些领域都是重中之重”；在硅晶圆方面，业界新增产能将在2023年开始少量陆续开出，预期市场届时将维持健康状态。不过，在运费上扬及新增产能下，成本压力也随之增加。
徐秀兰表示，今年全球半导体产业产值逾5,000亿美元，化合物半导体占比极低，预估未来几年会大幅成长，但5年内占比不太可能来到10%。
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