【大纪元2021年04月14日讯】（大纪元记者张原彰台湾综合报导）美国白宫日前召开半导体，探讨将强化美国的半导体地位，盼让供应链更具有弹性，市场解读，或想分散对台湾的依赖，而媒体日经则分析，这得承担一定程度的代价。有专家更认为，美国想重建完整的半导体供应链，这几乎是不可能的事，建议优先聚焦在发展封装产业。
美国半导体行业协会（SIA）日前发布调查指出，若台湾停止生产晶片长达1年的时间，全球电子产业营收恐损失4900亿美元（约新台币14兆）。
据英国研究公司Omdia对电子市场规模的计算，4900亿美元等于去年全球电子业总销售额2.4兆美元的20%。另外，研调单位集邦科技（TrendForce）也估计，台湾约控制全球64%的晶圆代工市场，而台积电就掌握过半市占。
拜登政府也在日前召开半导体视讯峰会，探讨近期半导体短缺的状况，并希望重建美国的半导体地位，并增加全球供应链的弹性，外界解读想减轻对台湾的依赖。而对此，美国政府计划扩大投资500亿美元，拜登也盼国会通过这项提案。
日经则撰文提到，要让晶片产业摆脱对台湾的依赖，恐得承受一定的代价，特别是，台湾如果遭遇到来自中国的压力，会使全球相关供应链出现波动。
另外，SIA的报告指出，美国想打造自给自足的供应链，得耗费3500至4200亿美元，远高于中国的1750亿至2500亿美元。报导提到，美国的这些投资，也将反映到晶片价格上，让价格上扬35至65%。
路透社则引述业界说法撰文，其中，安森美半导体（ON Semiconductor）更认为，单一地区想重整半导体的上下游供应链几乎是不可能的事，原因是晶片技术的制程繁琐。
加州晶片封装商Promex执行长Dick Otte则提到，拜登政府如果想在美国建置完整供应链，首先必须完善封装产业，“否则只是浪费时间。”报导更提到，如今的封装产业已非过去劳力密集的状态，美国的晶片商有机会把封装带入美国。
半导体产业成为兵家必争之地，中共提出的中国制造2025计划，也将发展半导体列入重点。不过相较于美国，中国得面临技术无法突破等问题，美国银行最新研究判定，中国至少需要5年的时间，才可在晶片技术取得较大的突破。
目前，全球晶片短缺的现象依然持续，汽车产业首当其冲，包括：福斯、通用汽车、三菱等车厂纷纷减产汽车。台厂裕隆在14日举办法说会，也提到目前公司的车用晶片库存可撑到5~6月，但6、7月以后问题可能浮现。他们评估，受到车用晶片短缺，以及近期物流货运供需失衡的关系，预估今年全台汽车销售量约42.7万辆，将比去年衰退3.8%。
责任编辑：玉珍
