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摆脱对台半导体依赖 恐得面临诸多代价

美国半导体行业协会(SIA)日前发布调查指出,若台湾停止生产晶片长达1年,全球电子产业营收恐损失4,900亿美元。( STR/AFP via Getty Images)
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【大纪元2021年04月14日讯】(大纪元记者张原彰台湾综合报导)美国白宫日前召开半导体,探讨将强化美国的半导体地位,盼让供应链更具有弹性,市场解读,或想分散对台湾的依赖,而媒体日经则分析,这得承担一定程度的代价。有专家更认为,美国想重建完整的半导体供应链,这几乎是不可能的事,建议优先聚焦在发展封装产业。

美国半导体行业协会(SIA)日前发布调查指出,若台湾停止生产晶片长达1年的时间,全球电子产业营收恐损失4900亿美元(约新台币14兆)。

据英国研究公司Omdia对电子市场规模的计算,4900亿美元等于去年全球电子业总销售额2.4兆美元的20%。另外,研调单位集邦科技(TrendForce)也估计,台湾约控制全球64%的晶圆代工市场,而台积电就掌握过半市占。

拜登政府也在日前召开半导体视讯峰会,探讨近期半导体短缺的状况,并希望重建美国的半导体地位,并增加全球供应链的弹性,外界解读想减轻对台湾的依赖。而对此,美国政府计划扩大投资500亿美元,拜登也盼国会通过这项提案。

日经则撰文提到,要让晶片产业摆脱对台湾的依赖,恐得承受一定的代价,特别是,台湾如果遭遇到来自中国的压力,会使全球相关供应链出现波动。

另外,SIA的报告指出,美国想打造自给自足的供应链,得耗费3500至4200亿美元,远高于中国的1750亿至2500亿美元。报导提到,美国的这些投资,也将反映到晶片价格上,让价格上扬35至65%。

路透社则引述业界说法撰文,其中,安森美半导体(ON Semiconductor)更认为,单一地区想重整半导体的上下游供应链几乎是不可能的事,原因是晶片技术的制程繁琐。

加州晶片封装商Promex执行长Dick Otte则提到,拜登政府如果想在美国建置完整供应链,首先必须完善封装产业,“否则只是浪费时间。”报导更提到,如今的封装产业已非过去劳力密集的状态,美国的晶片商有机会把封装带入美国。

半导体产业成为兵家必争之地,中共提出的中国制造2025计划,也将发展半导体列入重点。不过相较于美国,中国得面临技术无法突破等问题,美国银行最新研究判定,中国至少需要5年的时间,才可在晶片技术取得较大的突破。

目前,全球晶片短缺的现象依然持续,汽车产业首当其冲,包括:福斯、通用汽车、三菱等车厂纷纷减产汽车。台厂裕隆在14日举办法说会,也提到目前公司的车用晶片库存可撑到5~6月,但6、7月以后问题可能浮现。他们评估,受到车用晶片短缺,以及近期物流货运供需失衡的关系,预估今年全台汽车销售量约42.7万辆,将比去年衰退3.8%。

责任编辑:玉珍

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