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晶片荒无解 白宫要求厂商提供晶片供应链资讯

美国商务部已要求相关企业提供关于晶片供应链的资讯,以提高整体透明度。(NORBERT MILLAUER/DDP/AFP via Getty Images)
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【大纪元2021年09月24日讯】(大纪元记者赖意晴台湾台北报导)为解决全球晶片短缺问题,美国周四(9月23日)召开线上半导体峰会,多家汽车制造商大厂、科技公司和晶片供应商龙头皆与会讨论。

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美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)会后受访时明确表示,产业界需要带头解决问题,而商务部已要求相关企业提供关于晶片供应链的资讯,以提高整体透明度。

雷蒙多告诉路透社,需要采取更“积极”的行动以应对晶片短缺,因为整体情况并没有好转,甚至在某些地方正恶化,像是已导致汽车制造商和其它产业减产,并影响庞大的美国劳工。

参与这场半导体会议的包括美国底特律三大车厂通用(GM)、福特(Ford)、斯泰兰蒂斯(Stellantis),还有德国车厂戴姆勒(Daimler)、宝马(BMW);科技巨头则有苹果(Apple)及微软(Microsoft);晶片大厂台积电、三星(Samsung)、英特尔(Intel)、美光(Micron)以及格罗方德(GlobalFoundries,又称格芯)也纷纷出席。

白宫拟强制晶片供应商提供库存数据

根据彭博社,白宫高官再度强调,“产业界”须带头解决晶片荒导致的供应链瓶颈。雷蒙多表示,政府将要求相关企业在45天内填好关于供应链讯息的调查问卷,以提高供应链透明度,好让政府能详细了解瓶颈,并预测未来挑战。

雷蒙多表示,这是自愿性的问卷调查,不过,若企业未在期限内回应,当局可能将引用《国防生产法》(Defense Production Act)或其它工具,迫使产业向政府提供数据。

产业高层指出,由于制造商担心晶片供应厂无法满足完整的订单,因此下单数量比实际需要的更多,导致晶片厂无法确定短期内“真正”必须满足的需求量。因此,美国政府希望透过获取这些数据改善供应链透明度,避免制造商超额下单,同时也借此掌握是否有晶片买家囤积商品。

然而,有与会者向外媒表示,他们担心加强透明度的措施,可能会让企业被迫披露被认为是公司机密的订价资讯。

美银警告:供应链问题年底再恶化

根据财经媒体“市场观察”(MarketWatch),美国银行(BofA)周四报告指出,疫情期间出现的供应链瓶颈可能会在今年恶化,美国正面临卸货及运输安排的难题,库存将持续紧绷,预计将波及到美国供应链,最糟的情况可能在今年最后3个月及明年第一季发生。

报导指出,投资者越来越担忧供应链中断的问题,这恐怕导致通膨上升持续更长一段时间。美银报告指出,随着公司寻求节省成本,疫情也让仓储自动化加速,正转向机器人技术以提高速度与产能,并减少劳动力需求。美银指出:“供应链必须变得更聪明。”

责任编辑:吕美琪#

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