【大纪元2021年08月24日讯】（大纪元记者赖意晴、侯骏霖台湾台北报导）晶片封装测试主要地区“马来西亚”近期因Delta变种病毒肆虐，导致中共病毒（武汉肺炎）确诊病例激增。分析师指出，相较于晶圆制造的高度自动化，封装测试需要更多人力，因此更容易受疫情及封锁措施影响，马国的情况恐怕会让全球“晶片荒”更为严峻。
彭博社周一（8月23日）报导，马来西亚最近一周每日平均确诊数冲破2万例，远高于6月底的5千例，疫情迅速升温也影响国内解封步调，并冲击产业恢复全产能的计划。
就半导体供应链来说，虽然最重要的技术端集中在台湾、韩国或日本，但马来西亚近年已成为晶片封装测试的主要地区，包括英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）以及瑞士意法半导体（STMicroelectronics）都在当地设厂。
美国福特汽车（Ford）上周宣布，由于马来西亚疫情，导致半导体相关零件缺货，因此将暂停美国厂畅销的F-150皮卡车生产线。日本丰田汽车（Toyota）也在上周宣布，因为东南亚供应商受到疫情和封锁措施的打击，将暂停旗下14家工厂的生产。
根据马国一项非官方防疫指示，若有工厂出现超过3名工人确诊，该工厂就必须停工2周，包括意法半导体和英飞凌都因此受影响，不得不关闭工厂。肯纳格投资银行（Kenanga Investment Bank ）分析师 Samuel Tan表示，这对拥有数千名员工的工厂而言，具有相当程度的破坏性。
东南亚的疫情预计也将加剧目前的晶片荒危机，根据海纳国际集团（SIG）数据，7月的晶片交货期较前6月增加8天以上，拉长至20.2周。创下自2017年开始追踪以来，最长的等待时间。
全球知名经济预测及商业咨询机构IHS Markit分析师指出，相较于晶圆制造的高度自动化，封测业务需要更多人力，因此也更容易受病毒影响。
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