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科技岛人才荒 台半导体人才缺口创6年半新高

半导体工作机会数在2021年Q2达到近6年半的新高,平均每月人才缺口来到2万7701人、年增44.4%。(104人力银行提供)
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【大纪元2021年08月04日讯】(大纪元记者侯骏霖台湾台北报导)近期半导体产业在大周期景气循环中冲高,完全不受疫情拖累,104人力银行4日发布“2021年半导体人才白皮书”,分析近6年半期间发现,总计有超过1,600家半导体上中下游厂商、73.5万笔职缺,且平均每月缺才在2.8万人左右,创下新高。

由成长力道观察,中游IC制造最为强劲,年增来到55.3%;下游IC封测年增51.2%次之;上游IC设计则年增40.8%。
由成长力道观察,中游IC制造最为强劲,年增来到55.3%;下游IC封测年增51.2%次之;上游IC设计则年增40.8%。(104人力银行提供)

104人力银行观察工作职缺数变化,台湾半导体因居全球供应链要角,晶片需求持续吃紧的态势下,半导体工作机会数自2020年Q2开始,已连续4季走扬,并在2021年Q2达到近6年半的新高,平均每月人才缺口来到2万7,701人、年增44.4%。

104人力银行指出,北部为半导体人才需求重镇,加上上游IC设计集中于北部,五大核心职缺包括数位IC设计、类比IC设计、软体设计、韧体设计,以及算法开发工程师,2021年Q2平均每月征求达3,746名;中南部则是最缺作业包装员与制程工程师;就整体半导体产业来看,平均每月缺才近2.8万人,其中55%都是工程师职缺,相当于每月缺1.5万人。

此外,在63个产业当中,2021年半导体产业平均月薪为5万2,288元,稳居全产业第二,仅次于电脑及消费性电子制造业的5万4,640元。依产业链观察,可以发现薪资分布由高至低,依序为上游、中游、下游,2021年平均月薪分别落在6万7,834元、5万6,190元及4万7,014元。

104人力银行总经理黄于纯指出,尽管半导体就业乘数高,支撑相关产业与共同生活圈,但目前却大缺工程师,明显人才供应量不足,应在大学、甚至是高中教育体系中,就可开始着手培育理工人才。

黄于纯表示,综观产业链移转情形,上游IC设计与中游IC制造,已逐渐从北部往中部靠拢,并开始向下延伸至南部;下游IC封测,也同样由北部、中部转向南部,可以看出半导体产业廊道“吹南风”走势鲜明。◇

责任编辑:陈玟绮

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