【大纪元2023年09月05日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）104人力银行5日发布“2023半导体产业人才白皮书”，今年第2季半导体每月平均征才2.3万人，虽较去年滑落37.5%，但缺才压力未减，工程师仍为各大产业最大宗的求才职缺。其中，上游IC设计工程师月薪接近10万元，含金量最高。
104猎才招聘资深副总经理晋丽明表示，晶片需求在2021年至2022年大爆发，推升半导体产业成长，但随着终端电子产品需求下滑，2022年下半年开始，半导体大厂传出抛售晶片、调节库存等消息，半导体进入调整阶段。
不过，调查指出，今年第2季想进入半导体产业的求职者，平均每名可分到2.3个工作，高于整体就业市场的1.8，意即半导体产业缺才压力未减。
人力银行表示，观察半导体征才分布，今年第2季上游IC设计平均每月需求8千人、中游IC制造需求1万人、下游IC封测需求8千人；按地区分析，北部平均每月征才1.6万人、占71.3%，仍为半导体重镇，其次依序为南部征才3千人、占15.8%，中部征才2千人、占11.2%。
至于薪资表现方面，2023年半导体平均月薪5.6万元、年增3.1%，与电脑及消费性电子制造业、软体网路业列为前3大高薪产业。细究半导体产业，IC设计仍为烫金职务，上游IC设计的类比IC设计师，平均月薪高达9.9万元居冠，而上游与中游担任IC设计职务，平均月薪为9万元。
值得注意的是，今年迎来AI风潮，算法开发工程师也成为产业抢手职缺，人力银行指出，这次首度挤进上游前5大高薪职务。
责任编辑：吕美琪
