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半导体大缺工 IC设计工程师含金量最高

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【大纪元2023年09月05日讯】(大纪元记者侯骏霖台湾台北报导)104人力银行5日发布“2023半导体产业人才白皮书”,今年第2季半导体每月平均征才2.3万人,虽较去年滑落37.5%,但缺才压力未减,工程师仍为各大产业最大宗的求才职缺。其中,上游IC设计工程师月薪接近10万元,含金量最高。

104猎才招聘资深副总经理晋丽明表示,晶片需求在2021年至2022年大爆发,推升半导体产业成长,但随着终端电子产品需求下滑,2022年下半年开始,半导体大厂传出抛售晶片、调节库存等消息,半导体进入调整阶段。

不过,调查指出,今年第2季想进入半导体产业的求职者,平均每名可分到2.3个工作,高于整体就业市场的1.8,意即半导体产业缺才压力未减。

人力银行表示,观察半导体征才分布,今年第2季上游IC设计平均每月需求8千人、中游IC制造需求1万人、下游IC封测需求8千人;按地区分析,北部平均每月征才1.6万人、占71.3%,仍为半导体重镇,其次依序为南部征才3千人、占15.8%,中部征才2千人、占11.2%。

至于薪资表现方面,2023年半导体平均月薪5.6万元、年增3.1%,与电脑及消费性电子制造业、软体网路业列为前3大高薪产业。细究半导体产业,IC设计仍为烫金职务,上游IC设计的类比IC设计师,平均月薪高达9.9万元居冠,而上游与中游担任IC设计职务,平均月薪为9万元。

值得注意的是,今年迎来AI风潮,算法开发工程师也成为产业抢手职缺,人力银行指出,这次首度挤进上游前5大高薪职务。

责任编辑:吕美琪

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