【大纪元2024年10月22日讯】（大纪元记者夏雨综合报导）周一（10月21日），美国商务部宣布，计划向赫姆洛克半导体集团（Hemlock Semiconductor）拨款3.25亿美元，以大幅扩大半导体级多晶硅的生产能力。多晶硅是生产计算机芯片的关键材料，该公司正寻求改变芯片供应链。
政府拨款将支持该公司在密歇根州赫姆洛克现有工厂基础上，建造一个新的制造工厂。
商务部长吉娜‧雷蒙多表示：“多晶硅是半导体的基石，拥有可靠的材料来源，对于制造有助于支持我们经济和国家安全的芯片至关重要。”
这笔资金来自《芯片和科学法案》，该法案由拜登总统于2022年签署成为法律。该法案旨在加强美国本土芯片制造，提高美国竞争力，并加强经济和国家安全。
芯片制造原本是企业之间的较量，由于中共利用芯片技术实现其军事野心，现在已经发展成为全球多国的技术军备竞赛和地缘政治之战。制造半导体是一项异常复杂、高风险的业务，这些关键技术包括芯片技术，而芯片制造可能是有史以来最微小但最精密的技术。
另一方面，由于中共不择手段地想要获取芯片技术，以发展军事和监控技术，对美国、日本，乃至欧洲国家构成国安风险，也导致获得芯片已成为一种地缘政治武器。
多晶硅也是美中芯片战的一个子战场，美国贸易代表办公室（USTR）9月19日表示，就大幅提高中国多晶硅、晶圆和钨产品进口关税的计划，向公众征询意见。
USTR表示，中国目前在多晶硅和硅晶圆制造产能上取得了主导地位，占全球多晶硅制造产能的93%、晶圆产能的95%。
“中国在晶圆和多晶硅制造上的优势，可能会削弱美国国内制造业的新投资，影响美国太阳能电池和半导体供应链的韧性，以及削弱太阳能电池和半导体关税的效力。”USTR表示。
赫姆洛克半导体成立于1961年，该公司是唯一一家总部位于美国的超纯多晶硅制造商，可以生产纯度达到尖端半导体市场所需水平的多晶硅。目前全球仅有五家达到这种水平的公司。
赫姆洛克半导体表示，这是一笔千载难逢的投资，公司计划用于先进技术上，旨在继续成为尖端半导体市场的顶级多晶硅供应商。
拜登政府已向英特尔、台积电、三星和美光等主要芯片制造商提供数十亿美元的补助，并希望获得稳定的多晶硅供应，以满足扩大生产的需求。
责任编辑：李寰宇#
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