【大纪元2024年04月01日讯】（大纪元记者侯骏霖专题报导）日媒报导，日本首相岸田文雄最快在4月6日台积电熊本厂。学者认为，日本相当重视台日半导体合作，全球供应链迎来变局，必须保障经济安全、晶片优势，才能避免他国利用战略物资威胁，保障国家和企业安全。
晶圆代工龙头台积电熊本一厂2月24日开幕后，二厂预计在今年开始建设、2027年底营运。台积电两厂设备投资约3兆日圆（约新台币6,332.1亿元），日本合计补助金额达1.2兆日圆（约新台币2,532.8亿元）。
日本共同社报导，日本首相岸田文雄计划在4月6日参访台积电熊本一厂，认为此举是日本政府基于经济安全保障角度、释出协助态度，以强化半导体供应链韧性。
日本东京大学教授、国际文化会馆地缘经济研究所所长铃木一人指出，过去经济贸易很自由，各国之间容易取得资源，但国际环境在地缘政治、国防及竞争考量下，都会从经济层面交手，例如以贸易壁垒、科技制裁等手段影响全球供应链。
他表示，中共曾利用经济捆绑多国，让许多民间大企业回头给政府施压，避免影响公司利益，但近期美国政府持续加大对中共半导体的制裁力道，其实就在强调企业要优先考虑国家利益，这样的趋势越来越明显。
铃木一人说，美国自2022年讨论要限制高阶晶片，荷兰半导体设备大厂艾司摩尔（ASML）开始对中共禁止输出极紫外光（EUV）微影设备，让中共无法取得先进制程的突破。
同时，美国需要控制高科技设备透过第三国输至中国，日本也跟进美国步调，对中共祭出更多的出口限制，这个目标很重要，民主阵营同盟国一致对抗中共，台日将有机会提升国际话语权、加入更多贸易细节的讨论，防止其他国家科技霸权的垄断。
铃木一人认为，台湾现阶段与日本共同强化半导体供应链相当重要，尤其高阶晶片是决定科技领先、军事国防、产业经济等领域发展关键，台日半导体合作如何达到自制、具不可或缺的独立性，才能够避免其他国家利用战略物资威胁，保障国家和企业安全。
6G、AI将驱动半导体技术发展
工研院产科国际所研究总监杨瑞临认为，未来10、20年在生成式人工智慧（AI）将带动半导体多项技术发展，这部分美国是主导者，台湾与日本算是后进者，未来应用将扩及到智慧医疗、智慧制造等产业，台湾应该要研发低功耗晶片，与日本进一步合作。
杨瑞临表示，6G（第六代行动通讯）也是驱动未来半导体技术关键，不仅影响网路，也会影响到资料中心，日本该领域其实跑得非常前面，未来光网路将扮演6G行动通讯的关键角色。
他说，光网路一个重要的核心技术就是硅光子，台湾硅光子发展不错，能与日本6G配合、促进相关产业的上下游合作。
针对地缘政治议题，杨瑞临指出，日本很可能成为美国重要的友岸外包，未来各国半导体布局、甚至晶片与科技法案的发展态势，仍应持续关注。
全球化已死 台湾硅盾加速布局
近期台积电创办人张忠谋提到“全球化已死”，意指国家利益高于自由贸易变局。根据经济部统计，2023年台商赴中投资占比创历史新低，从2010年83.8%降至2023年11.4%。
中研院社会学研究所研究员吴介民表示，台商是中国先进科技的先驱者，过去投入半导体、工业设备的资金相当庞大，不过随着美国对中共态度从竞争转为敌对态度，促使台湾逐渐与红色供应链脱钩。
吴介民说，目前台湾走在民主阵营的正确道路上，但台湾应开始考量经济安全议题及立法，对关键产业和技术出口加以限制，以保持科技竞争力。
面对中共武力威胁，吴介民指出，台日在地缘政治下有共同利益，如何推升国际战略地位十分重要，台积电熊本厂投资也将硅盾延伸至同为第一岛链的日本，有机会让日本带动一波半导体复兴运动。
台湾大学兼任教授、前台积电研发处长杨光磊表示，日本在半导体设备及材料有特长，与台湾晶圆制造优势互补，加上文化相近，台湾半导体布局日本速度比美国更快。
杨光磊指出，从过去联电（UMC）合作40至90奈米、力积电（PSMC）28至55奈米制程，再到台积电JASM熊本一厂与日本索尼（SONY）半导体合资设立，预计量产12至28奈米，布局循序渐进。
不过，杨光磊认为，台湾较欠缺使用海外高阶人才的经验，台积电未来在欧美布局将是一项挑战，需要持续关注；针对半导体缺才问题，他说，台湾教育要慢慢让每一个人的生产力翻倍，就不怕未来高龄化、少子化趋势下人才难求的现象。
责任编辑：晓玫
