【大纪元2024年04月02日讯】（大纪元记者李洋综合报导）日本政府周二（4月2日）宣布，已批准向芯片制造商Rapidus公司提供高达5,900亿日元（合38.9亿美元）的额外补贴，以使日本半导体制造业迎头赶上其它国家。
日本经济产业省在周二的新闻发布会上称，最新一轮的支持将包括高达535亿日元的资金，用于芯片封装等后端工艺的研发。
Rapidus公司于2022年由日本政府和八家国内公司共同成立，旨在开发和制造先进的半导体。丰田汽车公司、索尼集团等公司向Rapidus投资了数十亿日元。
此前，Rapidus已经从日本政府获得了3300亿日元的资金，用于2027年在北海道千岁大规模生产2纳米芯片。
日本政府批准了日本经济产业省为这家成立19个月的初创公司寻求的大部分援助。
这笔款项是日本在过去三年中拨出的约4万亿日元的一部分，目的是重振昔日的芯片制造实力。日本一直在努力夺回被台湾和韩国等国夺走的半导体强国地位。
日本政府在上个月的报告中表示：“20世纪80年代，日本占据了全球半导体市场一半以上的份额，但从那时起，其它国家一直在该行业处于领先地位。”
近年来，日本政府提供了大量投资支持，以吸引台积电、三星和美光等国内外半导体公司。
新创公司Rapidus将与行业领先企业——台湾的台积电和韩国的三星电子一较高下。这两家公司计划在2025年开始大规模生产2纳米芯片。台积电和三星目前生产3纳米芯片，而Rapidus目前正在千岁建设一家先进的半导体工厂。
日本首相岸田文雄计划向芯片制造商和私营部门提供10万亿日元的财政支持，并已投入数十亿美元建设台积电在日本南部熊本的第一家工厂，还扩建美光科技在广岛的工厂，以生产先进的DRAM。
日本经济大臣斋藤健（Ken Saito）周二在东京举行的新闻发布会上表示，Rapidus正在开发的下一代半导体是最重要的技术，将决定日本工业和经济增长的未来。本财政年度对Rapidus来说极其重要。◇
（本文参考CNBC的相关报导）
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