【大纪元2025年03月09日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）中国业者正透过非法管道获得美国晶片，美国智库“战略与国际研究中心”（CSIS）报告提到，中国科技巨头华为透过空壳公司取得逾200万个台积电生产的人工智慧（AI）晶片，同时囤积了足以供应逾一年使用的高频宽记忆体（HBM）。
报告提到，台积电替华为的空壳公司生产超过200万个昇腾910B逻辑裸晶，足以制造一百万个昇腾910C晶片。一名台湾官员坦承，这些晶片“最终流入华为手中”。
报告说，每两个910B裸晶与HBM结合封装，将成为一个910C晶片，而在美国禁令出炉前，华为加大囤货力道，最主要方式也是透过空壳公司，向三星电子采购。
过去传出中国晶圆制造商中芯国际有生产7奈米晶片的能力，报告还说，因美国与盟友的出口管制，中芯国际的良率仅20%左右，7奈米晶圆月产仅2万片，想继续发展更先进制程，存在高度挑战。中芯上海SN二厂是目前中国7奈米晶片唯一产线。由于美国出口管制，中芯缺乏沉积、蚀刻、检测半导体制造设备。
业内人士提到，芯恩、鹏新旭，以及华为东莞晶圆厂均能合法采购蚀刻、沉积和检测设备，传出芯恩及鹏新旭虽购买相关设备，但相关设备从未在其晶圆厂实际运转，消息人士称，这两家公司已将设备出售给中芯。
报告说，中长期而言，华为正打算生产艾司摩尔极紫外光机（EUV）的替代品。华为正在从台积电、英特尔、艾司摩尔、美光、应材、科林、科磊等半导体企业挖角。
华为与中芯试图钻美国半导体禁令的漏洞，相关问题预期也将被美国政府解决。目前美方正紧盯中国半导体业的发展，美国贸易代表署（USTR）在本月11日就会针对中国制造的传统（legacy）半导体（即成熟制程）举行听证会。
路透报导，传统晶片采用十多年前的生产制程，远较用于人工智慧（AI）应用或精密微处理器晶片的先进制程落后，近年中国晶片供应持续扩张，美国正在保护本土与其他半导体制造商免受冲击。
报导说，预计出席听证会的美国创新基金会主张，中共正利用美国的自由市场体系与自由贸易导向的政策，“野蛮垄断市场、破坏美国企业，并取得对关键供应链的影响力”，若不采取行动，解决中国晶片补贴与扭曲市场的行为，后果将不堪设想。
责任编辑：吕美琪
