【大纪元2026年04月02日讯】（大纪元记者高琦晏台湾台北报导）国际半导体产业协会（SEMI）2日发布最新预测，在人工智慧（AI）晶片需求强劲及各国半导体自主政策双重驱动下，全球12吋晶圆厂设备支出将持续攀升，2027年将首度突破1500亿美元，并于2029年进一步扩大至1720亿美元规模。
SEMI发布12吋晶圆厂展望报告指出，2026年全球12吋晶圆厂设备支出预估达1330亿美元，年增18%；2027年可望再增14%至1510亿美元，创下历史新高；2028年预估达1550亿美元，2029年进一步扩大至1720亿美元。
SEMI表示，人工智慧正在重塑半导体制造投资的规模，产业正对先进产能和供应链调整布局。在先进制程方面，晶圆代工厂对2奈米以下制程的产能投资力道强劲，边缘AI蓬勃发展亦带动成熟制程同步扩张，逻辑IC则持续推升整体设备支出成长。
不仅如此，记忆体供应链也出现强劲的投资动能。SEMI指出，在AI训练需求带动下，高频宽记忆体（HBM）需求逐步攀升。此外，受模型推理应用扩展，也促进资料中心储存型快闪记忆体（NAND Flash）需求成长，加速记忆体厂商扩充产能。
观察投资的地理分布，SEMI指出，受先进制程与记忆体产能扩增，以及政策支持供应链本土化等因素影响，台湾、韩国、美国和中国等，为主要半导体生产地区，预期投资将大幅成长；至于日本、欧洲、中东及东南亚等其他国家将扩大布局。
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