【大纪元2026年08月11日讯】（大纪元记者廖素贞台湾云林报导）硅品精密今（11）日在云林斗六基地举行新厂动土典礼，预计导入CoWoS先进封装制程，投资金额近千亿元、开发面积约6公顷，第一期预计2028年启用，届时可创造约1,300个就业机会，满载后整体可望提供超过2,200个工作机会。
硅品此次加码投资云林，主要因应AI与高效能运算快速成长的市场需求，布局AI先进封装、创造在地就业机会。继2025年虎尾厂第一期启用后，斗六新厂将成为硅品在云林的重要先进封装基地，第一期预计2028年启用，未来随产能逐步扩充，可望带来更多高科技职缺。
经济部长龚明鑫表示，硅品此次投资将强化先进封装能力，提升制程整合效率及高阶封装技术量能，有助提升台湾半导体产业竞争力，并持续巩固台湾在全球半导体供应链的关键地位。
硅品精密副董事长张衍钧表示，斗六厂预计投资近千亿，开发面积6公顷，预期满载能为地方创造2,200个以上的优质工作机会，待2028年斗六厂第一期启用后，可望先为地方带来1,300个就业机会，成为硅品精密未来AI先进封测的关键引擎，与全球AI供应链不可或缺的中坚力量，期盼带动地方经济发展，共创双赢。
张衍钧指出，现在是 AI 的黄金时代，大概有 10 年的时间，前三年就是 2026、2027、2028 年，属于爆发期。所以我们需求土地的时间会很快，又很大，时间很赶，感谢云林县政府给我们很大的帮助，解决电的问题。未来这个工程，会采取最快的方法，希望能够在 2028 年的 2 月份就能够开始营运。
张丽善表示，在全球AI 化的今天，硅品跟台积电、辉达（NVIDIA）形成全球半导体产业链的“铁三角”。今天能在云林落地生根，不只创造就业机会，未来也打造中台湾重要半导体先进封装的一个基地。对云林县的产业升级可说是一个重要的里程碑。硅品决定落脚云林后，县府成立跨局处专案团队，透过招商单一服务窗口，从土地媒合、行政协调、建照申请到跨机关整合，全程协助企业排除投资障碍、缩短建厂时程。未来若土地不够，还可在虎尾科学园区一直延伸到褒忠农场，马鸣山农场，大概有1,600 公顷的台糖用地。我们的目标，是打造下一代高科技产业基地。
随着虎尾、斗六双厂布局逐步成形，硅品近年积极与云林在地大专院校及高中职推动产学合作，包括与虎尾科技大学合作“设备产携班”，累计培育超过200名学生，并设立虎尾、斗六地区优秀子弟奖学金，鼓励在地青年投入半导体产业。
硅品表示，随着新厂建置，硅品精密正广征各界菁英，并致力提供多样化的员工福利与奖金制度。除了三节奖金、绩效奖金、生产奖金、介绍奖金及资深员工奖励外，公司福委会更积极推动贴近员工需求的活动，平均每月举办 1.5 场专属福利活动（如星空电影院、乐园日等），帮助员工实现工作与生活的完美平衡。为力挺员工成家，硅品“硅手养娃”育儿方案：0-6 岁子女每月可获 5,000 元补助，若夫妻同在硅品任职，两人皆可申请，透过实质补助大幅减轻同仁的育儿负担，支持员工迈入下一人生阶段的需求。
责任编辑：郑桦
