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【大纪元1月14日讯】 硅统与联电今天正式对外宣告双方已达成策略联盟，联电将取得硅统7席中的3席董事席位。未来硅统将可获得联电晶圆产能支援外，双方的专利权纷争也可望就此画下句点，未来双方并将进行智慧财产权的相互授权，以达到互助互惠的目标。
据中央社1月14日报导，同时，硅统与联电也将在产能与制程技术方面进行合作，以满足客户需求，未来双方客户将获得更广泛的智慧财产保护与更多的产能与制程技术的保障。
硅统董事长刘晓明表示，与联电完成策略联盟后，个人在硅统的职位及经营团队均不会有任何变动，硅统仍将持续开拓晶片组及绘图晶片市场，其中晶片组全球市占率已由去年的10%提升至目前的20%，而未来有联电晶圆产能支援后，硅统将无后顾之忧，全力冲刺业绩，除了希望市占率能够持续提升外，并期望硅统全年出现获利。(http://www.dajiyuan.com)
