日本开发出超薄且能弯曲电脑CPU

【大纪元5月3日报导】（中央社记者黄菁菁东京三日专电）日本半导体能源研究所开发出像底片一样超薄，且能弯曲的电脑CPU（中央处理器），同时将此薄膜状的CPU成功贴到塑胶上，成为世界成功的首例。将来这种CPU可以随心所欲地用在眼镜、衣服等处，看来像卡通人物小叮当一样随处都有电脑的世界即将实现了。

位于日本神奈川县厚木市的日本半导体能源研究所开发出又轻又薄的电脑CPU，目前试作的CPU长宽各两公分，厚度为二到三微米（micrometer），约二万个由硅胶制成的微小晶体三极管（transistor）靠铝制配线连接着。

由于制造CPU必须经过高温处理，所以大多使用硅胶或玻璃基板，而不使用不耐热的塑胶基板。该研究所开发的新方法是先在玻璃基板上做好CPU，再将CPU贴到塑胶上。试作品的速度约为13兆赫（MHz），约与十年前的CPU水准相同，该研究所计划将速度提高几倍之后，再于2007年正式制成商品推出。将来这种超薄CPU可以贴在眼镜上收电子邮件并显示出来，也可以缝在衣服上作为健康检查和健康记录之用，将使得电脑的运用更加广泛、外型更加不受限制。