【大纪元8月3日讯】〔自由时报编译卢永山╱综合2日外电报导〕市场研究公司iSuppli报告指出，今年在中国设计或部分设计的晶片，占全球销售值将达14.8%，成为第3大晶片设计国，美国仍高居首位，日本居次，台湾第4。
iSuppli指出，今年美国设计的晶片占全球的销售值达40.2%，日本的市占率达15.5%，台湾为10.1%。
在半导体制造上，中国的实力不断增强，中芯国际逐步扩大产能，而英特尔、超微和意法半导体等国际大厂，也计划在中国组装或制造晶片。但由于缺乏有经验的晶片设计人员，中国晶片设计业的发展受到一些影响。
中国半导体市场近来成长快速，去年的产值达400亿美元。
未来两年，中国半导体市场料将以两位数字成长，而全球半导体市场料将持平或呈个位数字成长，因许多晶片大厂纷纷将产能转移至中国，以利用其廉价的劳力。
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