【大纪元9月1日报导】–“台湾产品竞争力”专题报导之二(中央社记者王治平台北一日电)晶圆代工产业代表的是技术密集与资金密集，两者缺一不可，台积电、联电成立初期靠着政府扶持，搭配早期资本市场容易筹资的背景，孕育出具有国际竞争力的晶圆代工厂，台积电及联电也几乎成为台湾电子产业的代名词，并在国际间享有盛名。
晶圆代工产业在资本及技术密集的高门槛条件下，后进入者不易在晶圆代工领域占有一席之地，也因为如此，长久以来台积电及联电始终能够掌控全球晶圆代工的动向及发展，但是在中芯、宏力、三星电子、IBM 及特许半导体在当地政府及大型财团支持下，相继跨入晶圆代工领域后，近年来台积电、联电的先进优势面临严酷挑战。
针对上述现象，工研院资讯中心研究员黄俊勋表示，资本与技术的累积是台积电与联电的最大资产，台积电、联电手上均握有超过千亿新台币的可动用资金，资本规模远超过其他竞争对手，在技术制程上也超越其他竞争者一个世代以上，基本上已经立于不败之地。
在面对中芯国际、宏力等厂商凭借着政府的支持，迅速扩张产能，配合中国IC设计业者与国外合资厂商协助，正快速扩大市占率，导致台湾晶圆双雄市占率逐步下滑，预估2005年台积电市占率将低于五成。
台湾厂商在拥有资金及技术的优势下，或许可采用所谓的‘边缘策略’，透过建立足以令人相信的威胁力量，藉以吓阻其他竞争者的加入。如针对特定客户或是制程采取威胁性的价格竞争，或是威胁性的设置产能计划等。
近来受到全球半导体产业景气复苏不如预期影响，全球重量级IC设计公司库存水位始终无法有效降低，市场忧心IC设计公司将减缓晶圆代工下单量，将造成台积电、联电等晶圆代工业第四季业绩成长空间受限，尤其面对近年崛起的中国中芯及新加坡特许半导体相继祭出低价策略，分食台积电及联电的客户，确实造成台积电及联电颇大的压力。
因此，台积电及联电唯有藉由技术提升来强化竞争力，联电并已宣布在90奈米制程技术领先同业，这也是近年来联电在制程技术上首次领先台积电，并已经吸引TI、ATi、nVidia、Qualcomm等IC设计公司下单。
台积电在90奈米制程技术虽然较联电起步晚，但却有后来居上的味道，尤其台积电掌握TI、ATi、nVidia、Microsoft、Freescale、Sony、Altera等国际重量级IC设计公司，在产品依赖度及过去合作愉快的经验，预期上述大厂要全部转单联电的机会不大，随着台积电90奈米制程技术日益成熟，联电技术领先的优势也将消失，取而代之的又是价格竞争策略。
在现阶段产业竞争日趋白热化时代，充足的资金与不断的投资仍将不可避免，尤其在景气趋缓之际，厂商资金与技术的竞争将更加激烈，台积电及联电在短期或许会因其他厂商加入而影响营运，长期而言，在资金与技术均超越其他竞争者的情况下，台积电及联电仍将较其他同业更具有竞争优势。
