力晶斥资25亿元建研发测试中心 明第2季启用

【大纪元6月21日报导】(中央社记者张建中新竹二十一日电)力晶半导体决定斥资新台币25亿元，于新竹科学工业园区兴建研发测试中心，预计2008年第二季可望完工启用。

力晶表示，力晶集团旗下有多家IC设计公司，散居各处，为整合集团相关研发能量，公司决定于竹科兴建研发大楼。

力晶指出，研发测试中心第一期工程将斥资25亿元，为一地下3层、地上6层的建筑，共可容纳500位工程师，预计2008年第二季可望完工启用。