力晶斥資25億元建研發測試中心 明第2季啟用

【大紀元6月21日報導】(中央社記者張建中新竹二十一日電)力晶半導體決定斥資新台幣25億元，於新竹科學工業園區興建研發測試中心，預計2008年第二季可望完工啟用。

力晶表示，力晶集團旗下有多家IC設計公司，散居各處，為整合集團相關研發能量，公司決定於竹科興建研發大樓。

力晶指出，研發測試中心第一期工程將斥資25億元，為一地下3層、地上6層的建築，共可容納500位工程師，預計2008年第二季可望完工啟用。