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【大纪元2月11日报导】(中央社记者张建中台北11日电)硅品董事长林文伯今天表示，今年半导体产值恐将下滑15% 至30%，封测业也将等幅下滑；对于产业景气看法，他依然维持上半年将向下修正，下半年缓慢复苏的看法。
半导体封测厂硅品今天召开法说会，依然吸引众多法人出席参加，挤爆会场。
由于客户需求不稳定，为避免公司去年第4季调降财测情况再度发生，因此硅品并未对今年第1季营运展望提出说明；不过，董事长林文伯预估，整体封测业第1季将下滑15%至35%。
在应用市场方面，电脑市场表现将最差，消费性与记忆体市场持平，通讯市场相对较好。
而硅品第1季封装产能利用率将跌破5成关卡，下滑至45%，逻辑测试产能利用率更将下滑至4成。
林文伯说，客户上半年需求依然不稳定，因为都是急单，并没有稳定的需求，且全球失业人口激增，对3C消费影响仍不明朗。
不过，第1季可望是这波景气谷底，林文伯表示，第2季起客户已有效去化库存，及新产品的推出，半导体业产出及利用率可望回复至比较正常水准，目前客户对第2季预估都有2位数成长，只是很没有把握。
林文伯指出，今年电脑出货量估计将较去年减少1成，手机出货量也将减少1成，半导体产品价格将下滑10%至15%，由此估计，整体半导体业今年产值较去年衰退15%至30%属合理水准。
