北美半导体设备订单跌至1991年来谷底

【大纪元2月20日报导】（中央社台北20日电）据外电报导，北美1月份半导体设备订单滑落至1991年来谷底，晶片业者因应全球经济不景气，纷纷放弃扩大生产计划。

据国际半导体设备暨材料协会 (SEMI)指出，1月订单跌至2.856亿美元，相对去年同期为11.4亿美元，与去年12月比较遽降51%。

1月份半导体设备出货金额较去年同期遽降54%，仅5.922亿美元，较上月则下跌12%。 知名半导体设备厂商如应用材料 (AppliedMaterials)等因不堪销售与获利枯竭，相继裁员；应用材料进一步预估，本季销售恐将大幅减少30%。

业者指出，消费电子需求萎缩，加上全球经济动荡不安，导致半导体设备销售持续加速下滑。多家晶片业者也都缩减扩张计划，以因应消费者减少电脑、电子与手机采购。

半导体订单出货比 (B/B值)向来是产业界观察景气变化的指标，比值低于1意味半导体产业萎缩；统计今年1月份B/B值为0.48%，B/B值自2007年1月来即未突破1。

SEMI每月公布的订货出货值均是过去三个月的均值。