【大纪元2月14日报导】（中央社记者张建中新竹14日电）随着产品价格弹升，记忆体制造厂仍持续亏损，不过模组厂业绩则可望于去年第4季落底，今年第1季获利将显着好转，为半导体产业这波不景气中营运最早翻扬的族群。
去年下半年产业景气旺季不旺，其中，第 4季景气甚至进一步急冻，使去年整体半导体产业产值出现负成长。
半导体产业中，又以记忆体业状况最险峻，包括动态随机存取记忆体 (DRAM) 与快闪记忆体 (Flash)产品价格，同步自年初一路走跌到年底，去年跌幅达6、7成水准，也迫使奇梦达与飞索日本子公司相继退出市场。
即便市场需求依然疲弱不振，只是随着全球记忆体厂积极减产，使得记忆体产品价格纷纷于去年底强劲反弹，其中，DRAM价格自低点反弹达 1.05倍，Flash价格反弹幅度更达1.85倍之钜。
由于目前DRAM价格仍低于制造厂的现金成本，因此，台湾DRAM厂依然难以摆脱亏损窘境，只是现金流出情况得以减缓。
而记忆体模组厂因于去年第 4季纷纷提前适用10号会计公报，大举打消存货跌价损失，过去包袱大大减轻；因此，随着第 1季记忆体产品价格反弹，模组厂营运马上显着好转，是半导体业业绩最早翻扬的族群。
如威刚与劲永即一致看好第1季可望转亏为盈；而记忆体控制晶片厂群联电子也受惠于Flash价格走扬，1月起产品毛利率便可重回2 位数以上，公司并预期今年业绩可望较去年好很多。
至于IC设计业部分，随着客户库存已有效去化，中国家电下乡政策刺激电视、手机等需求，及低价电脑客户推出新机种，带动IC设计业营运逐步回温；IC设计厂业绩普遍可望于去年12月或今年1月落底。
如联发科、瑞昱及旭曜等 1月业绩即已较去年12月成长。
联发科等多数IC设计厂整体第 1季业绩仍将持续较去年第4季滑落，不过已有瑞昱等少数公司第1季业绩可望持平或小幅成长，由此看来IC设计业复苏时点应仅次于记忆体模组厂。
尽管IC设计业营运已逐步落底，只是IC设计厂普遍仍处于去化存货阶段，因此影响晶圆代工厂营运回升速度相对缓慢，普遍预期，2月业绩才可望落底。
而台积电与联电等2大晶圆代工厂第1季业绩也将同步季减达4至5成，业绩衰退幅度相对大于IC设计业的季减3至4成水准。
至于封测业，由于部分IC设计厂为晶圆存货，因此在接获急单后，仍须将晶圆存货进行封装与测试，所以封测厂业绩普遍于今年1月落底；第1季业绩也普遍季减35%至40%，衰退幅度将介于晶圆代工与IC设计业之间。
