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【大紀元1月6日訊】（大紀元記者楊文容台灣台北報導）台積公司降低功耗的技術與服務獲得Tela Innovations公司獨家專利授權，今（6）日宣布，65奈米低功耗製程的降低功耗（PowerTrim）技術獲美商巨積公司（LSI Corporation）採用，能有效減少下一世代產品的總漏電耗能達25％以上。
台積公司表示，降低功耗的技術與服務，是將設計技術與先進半導體製程巧妙整和的創新技術，能有效降低每個產品的漏電耗能。藉由降低功耗軟體（PowerTrim Software）分析公司的設計，並微調閘極長度，能夠有效節能而不影響任何晶片尺寸或性能。
巨積公司產品及測試工程暨網路元件處處長Norm Lawrence表示，低功耗與高效能是產品成功的關鍵，藉由和台積公司密切的合作並採用Tela Innovations的降低功耗技術，產品減少了超過25％的漏電耗能，有效改善漏電的良率分布。
台積公司設計建構行銷處資深處長莊少特表示，協助客戶提高產品的競爭優勢，是台積公司創立開放創新平台的主要目標之一；提供客戶具有差異化價值的服務，是建構開放創新平台背後的核心目標。很高興巨積公司選用台積公司的降低功耗服務，並有效達到降低漏電功耗的成果。
台積公司降低功耗服務可與其他降低漏電的技術如multi-Vt cell libraries, reverse body biasing, header/footer sleep switches, and voltage islands等相容，可進一步減少漏電並強化節能效果，較臨介高壓電晶體的表現為佳。同時提供給採用先進製程技術（包括90奈米、80奈米、65奈米、及45奈米等）的客戶使用。
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