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中正大學連3年國際微波會議奪獎

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【大紀元6月28日報導】(中央社記者江俊亮嘉義縣28日電)國立中正大學電機系研究團隊參加2010年國際微波會議,在學生電路設計競賽中獲得銀牌。中正大學團隊因連續3 年獲獎,不僅創下大會紀錄,也成為全球唯一連續3年獲獎的團隊。

中正大學今天說,國際微波會議(International Microwave Symposium)是由IEEE(國際電子電機工程學會)主辦,中正大學電機系研究團隊今年在會議中的「封裝式之雙工器」學生電路設計競賽中獲得銀牌。

校方表示,中正大學電機系研究團隊是由博士生陳逸名、碩士生魏嘉良、黃千蕙、王彥婷等4 人組成,於今年5 月飛往美國參賽,也是全台唯一遠征美國參賽的隊伍。

擔任隊長的陳逸名指出,中正大學電機系研究團隊曾於2008年、2009年獲得電路設計競賽第1 名,受到國外評審矚目,並曾獲國外媒體採訪;團隊連續3 年參賽獲獎,不僅創下大會獲獎紀錄,也成為全球唯一連續 3年獲獎的常勝軍。

陳逸名表示,大會自今年2 月徵稿以來,團隊即開始著手規劃、設計,為了要在短短3 個月內,設計出符合規格、並解決封裝效應的全新電路,團隊成員幾乎每天都天都熬夜到天亮。

他說,在比賽過程中,除了每天趕作品進度外,還要不斷籌措經費,雖然校方有經費補助,但因開發成本高昂,1 個小晶片稍有損壞,新台幣2000、3000元就報銷,因此學校的補助經費仍不敷需求。

陳逸名說,為了出國比賽,成員之一的魏嘉良省吃儉用3 個月,甚至跟家裡借錢,才順利湊出旅費參賽。他說,在未參賽以前,會覺得國外隊伍很厲害,但實際參賽並得獎後,成員都建立起信心。

他表示,國際微波會議所舉行的學生電路設計競賽,每年會指定不同競賽題目和設計規格,參賽者必須在期限內完成指定題目,並於競賽現場公開量測,進行評比。

陳逸名指出,「封裝式之雙工器」是一種應用在通訊系統的零件,這次比賽依業界規格在1 平方公分的電路板上設計實際產品,「這次獲獎,展現出中正大學在電路設計實作的實力!」

團隊指導教授張盛富、張嘉展表示,由IEEE主辦的國際微波會議,是全球微波領域最頂尖的國際會議,每年全球與會人數上萬人,深受國際學術界及業界重視,台灣每年都有數10位師生在會議中發表論文,在學術界占有極重要的分量。

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