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中正大学连3年国际微波会议夺奖

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【大纪元6月28日报导】(中央社记者江俊亮嘉义县28日电)国立中正大学电机系研究团队参加2010年国际微波会议,在学生电路设计竞赛中获得银牌。中正大学团队因连续3 年获奖,不仅创下大会纪录,也成为全球唯一连续3年获奖的团队。

中正大学今天说,国际微波会议(International Microwave Symposium)是由IEEE(国际电子电机工程学会)主办,中正大学电机系研究团队今年在会议中的“封装式之双工器”学生电路设计竞赛中获得银牌。

校方表示,中正大学电机系研究团队是由博士生陈逸名、硕士生魏嘉良、黄千蕙、王彦婷等4 人组成,于今年5 月飞往美国参赛,也是全台唯一远征美国参赛的队伍。

担任队长的陈逸名指出,中正大学电机系研究团队曾于2008年、2009年获得电路设计竞赛第1 名,受到国外评审瞩目,并曾获国外媒体采访;团队连续3 年参赛获奖,不仅创下大会获奖纪录,也成为全球唯一连续 3年获奖的常胜军。

陈逸名表示,大会自今年2 月征稿以来,团队即开始着手规划、设计,为了要在短短3 个月内,设计出符合规格、并解决封装效应的全新电路,团队成员几乎每天都天都熬夜到天亮。

他说,在比赛过程中,除了每天赶作品进度外,还要不断筹措经费,虽然校方有经费补助,但因开发成本高昂,1 个小晶片稍有损坏,新台币2000、3000元就报销,因此学校的补助经费仍不敷需求。

陈逸名说,为了出国比赛,成员之一的魏嘉良省吃俭用3 个月,甚至跟家里借钱,才顺利凑出旅费参赛。他说,在未参赛以前,会觉得国外队伍很厉害,但实际参赛并得奖后,成员都建立起信心。

他表示,国际微波会议所举行的学生电路设计竞赛,每年会指定不同竞赛题目和设计规格,参赛者必须在期限内完成指定题目,并于竞赛现场公开量测,进行评比。

陈逸名指出,“封装式之双工器”是一种应用在通讯系统的零件,这次比赛依业界规格在1 平方公分的电路板上设计实际产品,“这次获奖,展现出中正大学在电路设计实作的实力!”

团队指导教授张盛富、张嘉展表示,由IEEE主办的国际微波会议,是全球微波领域最顶尖的国际会议,每年全球与会人数上万人,深受国际学术界及业界重视,台湾每年都有数10位师生在会议中发表论文,在学术界占有极重要的分量。

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