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台積電半導體製造 專利實力獲評第一

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【大紀元12月17日報導】(中央社新竹17日電)晶圓代工廠台積電宣布,獲國際電機電子工程協會(IEEE) Spectrum雜誌全球專利實力評鑑半導體製造類組第一名。

台積電表示,每年投資數十億美元於技術研究發展,專利成果已連續2年入選IEEE Spectrum全球專利實力評鑑半導體製造類組前十名,今年更進一步奪下類組第一名。

台積電副總經理暨法務長方淑華說,台積電智慧財產權願景是建立世界級的專利組合,確保技術領先,並協助業務發展。

IEEE Spectrum是IEEE發行的旗艦雜誌,於2007年開始進行全球專利實力評鑑;今年在全球選出6000多個致力於專利開發的企業、研究單位等組織,依屬性分為17個類組,進行評鑑與排名。

評鑑指標涵蓋4個面向,包括專利數量與數量成長幅度、專利原創性、專利影響力、專利廣泛性。

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