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日月光先進封裝廠動土 112年完工年產值150億

封測大廠日月光集團17日舉行高雄K13廠動土典禮,高雄市長當選人陳其邁(中)及日月光半導體執行長吳田玉(左)等人出席。(中央社)
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【大紀元2020年08月17日訊】(大紀元記者張原彰台灣台北報導)全球第一大半導體封測廠日月光集團在楠梓加工出口區所興建的K13廠,17日舉行動土典禮,該廠斥資新臺幣260億元,預計112年底完工,年產值可達150億元,提供就業機會約2,800人。

高階封測在5G時代扮演關鍵的角色,高雄市市長當選人陳其邁表示,受貿易戰、疫情、陸資產品資安疑慮等因素影響,讓我國半導體產業出現最佳的發展契機,預估至2030年該產業產值將高達5兆,近幾年將增加投資2.7兆,為因應投資爆發之用地需求,行政院已先布局開發橋頭科學園區,提供半導體業者加碼投資高雄。

加工處表示,K13廠是公司協力突破區位、交通、容積與停車等限制,建築物包括:該棟地下2層、地上12層、容積率達490%、總樓地板面積超過10萬平方公尺,是棟超高層創新智慧科技封測廠房,並預計112年底完工,年產值可達150億元,提供就業機會約2,800人。

據統計,目前加工出口區是高雄半導體產業重鎮,區內半導體廠商登記資本額占全市半導體上市公司的96%,每年貢獻營業額約1,800億元。

因應此波臺商回流,加工處說,半導體廠商在園區投資約860億元,這些大投資不僅加速建廠及擴充產線,還推動智慧製造與高端人才培育,讓廠區成為實踐「半導體先進製程中心」的政策基地。

責任編輯:鄭樺

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