【大紀元2024年01月04日訊】（大紀元記者侯駿霖台灣台北報導）國際半導體產業協會（SEMI）近日公布最新一季全球晶圓廠預測報告，繼2023年半導體月產能達2,960萬片、年增5.5%後，預測2024年將進一步突破3,000萬片大關，規模創下新高，年增6.4%，且臺灣月產能居全球第二，達570萬片。
SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸指出，隨著全球市場需求復甦，在各國政府推動半導體獎勵措施下，帶動主要晶片製造地區的晶圓廠建設及設備投資大幅成長。他說，半導體策略牽動全球政經局勢的影響性逐步提升，成為半導體產能成長的關鍵催化劑。
SEMI表示，在中國政府資金挹注、其他獎勵措施下，預期中國將擴大在全球半導體產能的占比，預計中國晶片製造商在2024年將新增18座晶圓廠，月產能可望年增13%，來到860萬片規模居首。
臺灣2024年半導體月產能則維持全球第二，年增4.2%至570萬片，預計今年起會有5座晶圓廠投產；韓國半導體產能排名第三，月產能從2023年的490萬片成長至2024年的510萬片。
在日本方面，SEMI預測，2024年月產能將達470萬片，居全球第4位、年增約2%；美洲地區月產能將達310萬片；歐洲和中東地區產能達270萬片；東南亞產能達170萬片。
此外，根據SEMI報告顯示，在2022年至2024年預測期間，全球半導體產業有82座新設施計畫投產，其中，2023年有11座投產，2024年將有42座投產。
責任編輯：鄭樺
