【大紀元2025年10月03日訊】（大紀元記者袁世鋼台灣高雄報導）半導體封測龍頭日月光為因應AI浪潮帶動先進製程需求，加碼176億元在高雄楠梓科技產業園區擴建K18B新廠，於3日舉辦動土典禮，預計2028年第一季完工，未來將專注於先進封裝CoWoS及終端測試，可增加近2000個就業機會，年產值每公頃上看120億元。
經濟部產業園區管理局長楊志清指出，台灣在全球AI半導體供應鏈中具備領先優勢，政府正透過政策引導與園區建設，強化AI與半導體雙核心產業的系統性垂直整合，日月光此次擴建先進廠房，正是策略實踐的具體成果，緊扣政府推動的「大南方新矽谷」戰略定位，也象徵高雄作為半導體S廊帶核心基地的產業地位愈加穩固。
日月光高雄廠資深副總洪松井表示，日月光擁有40年產業經驗，面對先進封裝與終端測試技術的演進，公司將全面導入智慧製造與自動化系統，優化生產流程、精進製程效能。此外，K18B新廠也將綠能永續納入核心營運方針，從建築設計至廠務設備全面強化節能效益，目標爭取黃金級綠建築認證，實踐低碳、高效與環境共榮的發展理念。
經濟部指出，日月光此次擴建新廠也突顯了數項產業重要趨勢，首先是全球AI晶片應用需求爆發，帶動高階封測服務產能擴張；其次，強化與在地產業鏈協同合作，可提升整體供應彈性與反應速度。日月光除了在本業深耕之外，更積極鏈結上下游夥伴，建立綠色供應網絡，成為台灣產業朝向淨零轉型的重要推手之一。
日月光指出，K18B廠房將興建地上8層、地下2兩層，總樓地板面積達6萬平方公尺。未來將專注於系統級封裝的多元應用，包括銅柱凸塊封裝（Copper Pillar Bump）、扇出型封裝（FoCoS）、覆晶封裝（FC BGA for CoWoS & Chiplet）等，為客戶提供更高效能與可靠度的解決方案。◇
責任編輯：昌英
